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七彩rgb灯带 全彩rgb灯珠

七色rgb灯带(全色rgb灯珠)

5050内置IC RGB幻彩led灯珠

贴片LED使用说明书

1.材料确认

对于给药的LEDBIN等级是否一致,一起使用的话亮度有差异,不同的CIEBIN一起使用的话发光颜色有差异的情况)。

2.包装保管

建议将SMD系列的LED保管在内置干燥剂的干燥罐中,以防打开包装前湿气进入LED内部。储藏环境温度范围为5-30度,湿度不超过50%。

3.开封后的预防措施

打开包装后,尽量采取全卷除湿措施,除湿条件:70度烧成4-12小时。

除湿后的材料必须尽快使用(24小时以内)。请在剩余材料10-40度、湿度不超过30%的环境中密封或放置。

4.作业上的注意事项

本产品只焊接两次,初次焊接后冷却至室温后可进行第二次焊接。回流焊温度范围为200?建议为240度。工作中不能直接用手取材料,手上有汗,汗在硅胶表面有光学污染,影响光。另外,硅胶相对柔软,用力推手的话会断线成死灯。

不推荐将LED贴在弯曲的基板上。焊接时应避免快速冷却,LED焊接冷却过程中应避免任何形式的机械力或过度振动,焊接后不要弯曲线路板。使用修复或单一材料工作时,胶体表面不能用镊子按压。硅胶比较柔软,用镊子按压胶体会断线,压伤晶圆,导致灯死亡。

批量作业时,如果喷嘴比产品内径小,喷嘴就会按压硅胶,金线断裂,晶圆被压缩导致灯死亡。

焊接完成LED,不应该进行修理作业,不能避免的情况下,采用双头烙印铁,但修理后必须事先确认LED特性是否发生了破坏。

5.静电防护

LED是静电感受性电子部件,为了避免静电应采取各种措施。例如,在使用中安装静电环。所有设备、仪表都必须接地。建议对组装好的LED产品进行LED测试是否发生了静电破坏。

6.清洗

建议使用异丙醇LED进行清洗,如果使用其他溶剂进行清洗,则必须不影响环氧、有机硅、硅胶、支架银层等。为了不给LED造成伤害,不推荐超声波清洗。无法避免的情况下,请在清洗前进行预测测试,确认对LED是否有不良影响或潜在危险。

7.其他注意事项

LED长期被太阳光照射,偶尔被紫外线照射,胶体有变黄的可能性。

LED为了确保光电性能,LED请保持发光区域的表面清洁,防止手指印和其他异物覆盖。

在设计电路时,必须防止在开关中产生反电压或过大电流对LED的瞬间冲击。

使用过程中,镊子等锋利的工具不要接触硅胶胶体部分。

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赵生17383832721

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